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合肥将建设国内首条高精度硅光工艺平台

时间:2017-03-20  来源:江淮晨报   发布:高端装备网 
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  近日,从中国电子科技集团公司第38研究所(以下简称中国电科38所)获悉,该研究所与中科院微电子所、半导体所、武汉邮电科学院合力在硅光芯片制造平台上有了重大进展,这意味着,国产硅光芯片将不需要借助国外平台流片,并有望协助集成电路产业实现“弯道超越”。接下来,该平台的“升级版本”将落户合肥综合性国家科学中心的联合微电子中心。

 

  在电子、通信等众多领域,芯片毫无疑问是核心部件。但是目前,我国每年进口集成电路的金额高达2000亿美元以上,已经超过石油成为第一大进口商品。在集成电路领域,“硅光”成为我国赶上世界领先水平的重要突破口,也是集成电路产业实现“弯道超越”的重要途径。

 

  此前,国内没有硅光芯片的流片平台,造成国内设计的高端硅光芯片都需要在国外流片。这样的情况下,国内研发硅光芯片就会受到很多限制,当国内拥有自主研发的平台,则要方便很多。

 

  据介绍,未来,合肥联合微电子中心将建设一条精度更高、量产能力更强的硅光工艺平台。

 

  另外,硅光芯片还可以应用在军用雷达,让雷达“看得更清、看得更远”。当然,硅光芯片可以用在任何需要芯片的电子设备上,实现真正意义上的光电融合,其强大的运算能力可以实现更多未知的功能。

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