中国高端芯片联盟

时间:2016-08-04  来源:   发布:高端装备网 
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  2016年7月31日,由27家国内高端芯片、基础软件、整机应用等产业链的重点骨干企业、著名院校和研究院所共同发起成立“中国高端芯片联盟”。

 

  “中国高端芯片联盟”接受国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导,其宗旨是围绕高端芯片领域,以建立产业生态为目标,以重点骨干企业为主体,整合各方资源,建立产、学、研、用深度融合的联盟,推动协同创新攻关,促进核心技术和产品应用推广,探索体制机制创新,打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系,推进集成电路产业快速发展。

 

  据了解,联盟发起单位包括紫光集团、长江存储、中芯国际、中国电子、华为、中兴、联想, 以及清华大学、北京大学、中科院微电子所、中标软件、工信部电信研究院等国内顶尖芯片产业链骨干企业及科研院所。

 

  国际半导体协会(SEMI)公布,2016年、2017年全球将新建至少19座晶圆厂,其中10座建于中国。分析认为,在3D NAND Flash、10纳米逻辑制程发展下,预计2016年整体晶圆厂支出将达到360亿美元,2017年有望提升至407亿美元。

 

 

  近年来,我国芯片、存储器国产化进程加速,为集成电路产业发展起到重要推动作用。研报显示,目前我国集成电路市场规模占全球60%,但自给率仅为27%,存在较大提升空间。从行业基本面来看,2015年集成电路产业增长最快的领域是工业控制,增长近34%;其次是汽车电子领域,增长超32%。芯片作为集成电路最重要的组成部分,在国家大基金的推动,以及高端芯片联盟的技术协同下,该行业将迎来快速发展机遇,并给产业链相关的操作系统等带来市场扩容空间。

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